在人工智能与大规模算力需求飞速增长的背景下,芯片散热正成为制约算力性能和能源效率的核心问题。近期来自瑞士洛桑的初创公司Corintis宣布完成2400万美元的A轮融资,并在董事会迎来英特尔新任CEO林克文(Lip‑Bu Tan)与液冷领域资深人士Geoff Lyon加盟。这一消息不仅为Corintis带来资本与行业资源,也再次把"在片液冷"(in‑chip liquid cooling)这一前沿散热方案推上聚光灯,揭示了数据中心、云服务商和AI硬件生态正在寻找更高效、更可持续冷却方案的现实需求。 Corintis成立于2022年,从洛桑联邦理工学院(EPFL)衍生,创始团队包括CEO Remco van Erp 与首席运营官Sam Harrison等人。公司核心主张是在芯片内部或近芯片通道中直接引入液体冷却通道,而非传统只在芯片表面或者借助空气流动散热的方式。根据微软对Corintis系统的测试数据,其方案在热管理效率上可达到传统方法的三倍,能够更均匀地降低芯片热点温度,从而释放更高的性能并降低能耗与用水量。
Corintis在本轮融资后估值约为4亿美元,总融资额达到约3340万美元(含此前的种子轮)。 技术与产品定位 Corintis的技术核心包括两大要素:在芯片或封装级别的微流道液冷设计,以及用于自动化设计冷却系统的软件工具。传统液冷多依赖冷板或冷板与冷却液的接触来抽取热量,这种方式通常只能从芯片表面吸热,难以消除因电路不同区域功耗差异造成的热点。Corintis提出的在片或近芯片微通道液冷,直接将冷却通道集成到芯片附近或封装内,使冷却液能接触更靠近发热源的区域,从而显著提升散热效率与热均匀性。 为了兼顾产业落地的可行性,Corintis不仅研发可集成式冷却通道,还制造所谓的冷板(cold plates) - - 金属冷却块,既可作为现有液冷系统的"插拔式"升级件,也可以配合更深度的在片冷却方案作为整体散热解决方案的一部分。公司声称其产品既可以作为现有液冷系统的drop‑in升级,又能在芯片制造与封装时直接集成进设计,从而满足不同客户对兼容性与性能的需求。
市场需求与行业背景 近年来,以NVIDIA为代表的AI加速器与大模型训练服务器的功耗与功率密度呈现爆发式增长。单卡和单机功耗的上升使得通过提升空气流速与风冷散热来解决热问题变得越来越低效且不可持续。数据中心为了维持高算力,往往需要更大的制冷能力与更多电力输入,进一步对电网与水资源造成压力。液冷因其更高的热容量与传热速率,逐渐成为高密度算力机柜的首选。Corintis的在片液冷正是在这种痛点下提出的更进一步的解决方案:通过在更靠近热源的位置进行冷却,提升散热效率、降低能耗并减少对水资源的依赖。 市场需求的迅速增长也反映在客户与试点上。
微软已作为Corintis的客户进行测试,证明其在实测场景下的优越性。Hyperscaler(超大规模云服务商)、高性能计算(HPC)机构与越来越多的AI硬件厂商,都在寻找能够在功率密度不断攀升的情况下维持可靠性与能效的散热方案。 投资、扩产与战略布局 本轮由BlueYard Capital领投,Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries与XTX Ventures等机构跟投的A轮融资将用于扩大团队、提升制造产能并在美国设立办公地点。Corintis当前在欧洲制造冷板,表述称现有产能约为每年十万块冷板,计划在下一年提升到百万量级。这样的大规模扩产意味着公司正在从技术验证阶段向量产与全球市场供应迈进。 董事会的加强亦为公司带来行业资源与战略支持。
林克文早在被任命为英特尔CEO之前,已担任风投公司Walden International董事长,并在半导体与硬件投资领域拥有深厚人脉与经验。他的加盟无疑增强了Corintis在与大型IDM(整合器件制造商)、封装代工厂与云服务商洽谈合作时的公信力与通道。另一位新任董事Geoff Lyon则为液冷领域老将,他是CoolIT前任CEO,熟悉液冷市场的商业化路径与客户需求。 竞争态势与差异化 当前市场上的散热方案与玩家各有侧重,既有传统空气冷却厂商,也有专注于冷板、浸没式液冷(immersion cooling)、以及模块化液冷方案的创业公司。像Asetek专注于服务器液冷循环系统,LiquidStack(前身为Submer)与Green Revolution Cooling等公司推动浸没式冷却的商用化,而CoolIT等企业在冷板设计上具有深厚积累。Corintis的差异化在于其强调的在片或近芯片微流道技术与软件驱动的自动化设计流程,使得冷却方案可以更贴近芯片热点并实现更高的热通量管理。
同时,Corintis强调制造冷板并可作为现有系统的drop‑in升级,这降低了客户改造现有基础设施的门槛,有助于早期采纳。 技术挑战与工程难题 尽管在片液冷具有显著优势,但要实现大规模产业化仍然面临多方面挑战。第一是可靠性问题。任何液体进入芯片或封装附近都会带来泄漏风险,必须在材料、密封和流体路径设计上做到极高的可靠性与寿命保证。第二是制造与良率影响。将冷却通道集成到封装或近芯片结构,可能对封装工艺与生产良率提出更高要求,半导体代工与封装厂需要配合升级产线。
第三是标准化与兼容性。数据中心生态存在多种机架、冷却循环与安全标准,Corintis若想成为大规模供应商,必须推动行业标准或确保产品对现有标准的高度兼容。第四是成本问题。高性能冷却方案通常伴随更高的初始投入,能否通过能效收益与运行成本节约为客户提供明确的TCO(总体拥有成本)优势,是商业化成功的关键。 可持续性与能源效率的双重驱动 除了提升单机性能外,散热技术的进步还关系到数据中心的总体碳足迹与水资源使用。当前世界范围内,运营大型AI集群所需的供电与冷却资源增长显著,推动了对更节能、更节水的冷却方案的需求。
在片液冷通过更高效的热传导减少冷却所需的能量输入,并通过精确冷却降低在峰值功耗下的能耗浪费,从而在长期运行中为运营方节省大量电力与冷却资源。同时,如果冷却液的循环设计能够支持更高的热回收率,数据中心还可以将废热回收用于制热等用途,进一步提升整体能源利用效率。 行业影响与未来趋势 在片液冷的成熟与推广将对多个层面产生影响。首先,它将推动芯片设计趋于"散热共设计"(thermo‑aware co‑design),即在芯片架构、封装与冷却系统之间实现更紧密的协同优化。其次,数据中心和云服务提供商将在机架级与系统级做出架构调整以支持更高密度的液冷机柜与循环系统。再次,封装与代工生态将迎来新的合作机会,尤其是在2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)与其他先进封装技术与冷却集成方面。
展望未来,随着AI模型规模与推理训练需求继续上升,散热市场的规模有望持续扩大。Corintis若能在技术可靠性、产能扩展与客户落地方面取得突破,将有机会成为高性能计算与AI硬件散热解决方案的重要供应商。然而,市场格局仍会受到大型云厂、IDM与传统散热厂商的竞争与合作策略影响。Corintis需要在技术创新与商业模式上保持敏捷,同时通过与云服务商、芯片厂与封装厂的战略合作,推动行业标准化与更广泛的采纳。 结语 Corintis获得2400万美元融资并迎来林克文与Geoff Lyon加盟董事会,标志着在片液冷这一散热新路径上出现了值得关注的商业化势头。随着公司计划将年产冷板从十万扩大到百万级,并在美国扩展业务,其能否将实验室级的性能优势转化为大规模的产业化能力,将直接关系到未来高密度算力部署的能效与可持续性。
对于追求更高性能、更低能耗和更可持续运行的数据中心与AI硬件生态而言,在片液冷或许不仅是技术进步,更是应对能源和环境约束的关键路径之一。Corintis能否抓住行业转型的窗口,将决定其在未来散热市场中的地位与影响力。 。
