2025年7月初，美国参议院正式通过了一项旨在增强国内半导体制造业投资激励的税收法案。这项法案将芯片制造投资税收抵免比例从过去的25%提升到35%，明显高于之前草案中提出的30%，彰显了美国政府振兴半导体产业的决心。此次调整不仅体现了美国面对全球芯片产业重构的紧迫感，更希望借此鼓励更多芯片企业在国内开展重大投资项目，提升制造能力和技术创新水平。 半导体产业作为现代信息技术与制造业的核心，支撑着智能手机、汽车、人工智能及国家安全等多个领域的发展。近年来，全球芯片产业格局经历深刻变化，尤其是地缘政治紧张和供应链短缺问题促使各国纷纷加码本土产业支持。美国的这项税收激励政策，继承并强化了2022年通过的《芯片与科学法案》，成为推动产业升级的重要政策工具。
根据法案规定，新税收抵免适用于2026年前启动的芯片制造项目，允许企业在建设期间持续享受税收优惠。该政策特别有利于推动高投入、高技术的晶圆厂建设与扩产，同时也为全产业链相关设备和材料企业创造了良好发展环境。此次投保范围广泛，涵盖了像英特尔（Intel）、台湾积体电路制造公司（TSMC）、美光科技（Micron Technology）等多家芯片巨头。值得关注的是，尽管部分企业未获得过去政府拨付的补助资金，但新税收优惠将显著增加其投资回报，激励产业整体加快扩展步伐。 这项税收法案也是美国政府经济战略的重要组成部分，反映出对半导体产业创造高薪就业机会和保障国家安全的高度重视。尽管前总统特朗普曾倡导废止部分芯片相关补贴政策，议会两党却普遍支持该法案，显示出共识主要集中在推动产业自主与全球竞争力上。
美国商务部依然主导补助项目管理，并推动奖助政策优化，力促企业加大投资力度。 白宫方面也强调，通过政策激励，诸如TSMC、美光及环球晶圆等企业纷纷宣布增加本土资本支出，进一步验证了政策的有效性。未来，如果该参议院法案在众议院获得通过，预计将引导更多具有前瞻意义的投资项目落地，促进芯片制造能力和技术研发实现双重提升。 从全球产业链视角观察，美国此次加大对芯片制造的支持，意图重塑全球半导体供应格局，强化在关键技术领域的话语权。芯片短缺曾严重扰乱汽车电子、消费电子与工业制造等多个行业生产，推动美国政府意识到必须切实建立强健、可持续的国内芯片制造基础。随着新政策落地，芯片工厂建设周期与资金需求获得有效支持，国内产能释放仍将成为未来几年重点。
此外，对于全球投资者和市场而言，美国出台的这类激励法案也将促进资本向半导体制造与研发领域集中。半导体作为技术密集型产业，资金与人才投入密切相关。政策红利有助于提升国内企业竞争力，吸引技术合作和产业链上下游整合，带来更多创新成果。 综上所述，美国议会通过强化半导体投资税收抵免的法案，作为政府推动芯片产业复兴的重要一环，将有效提升本土制造能力、吸引国际企业巨头加码投资，促进产业链安全和国家战略利益保障。未来，借助政策激励与产业协同，美国芯片产业有望加速实现自主可控与创新突破，进一步巩固其在全球半导体舞台上的领先地位。随着法案预计在2025年7月4日前送交总统签署，这一政策的全面实施将开启美国芯片制造发展的新篇章，助力科技创新和经济增长的新动力。
。
