近日,美国政府宣布将于2025年底撤销给予台积电(TSMC)向其在中国南京的晶圆厂出口先进制造设备的特殊授权。这一政策改变意味着包括应用材料(Applied Materials)、KLA、LAM Research等美国公司制造的关键设备和零部件,对台积电南京工厂的出口将不再获得通用许可,而必须通过单独审批,且审批态度趋向保守,默认拒绝。这一消息引发了半导体行业的广泛关注,对全球供应链布局产生深远影响。台积电是全球最大的晶圆代工厂,在中国大陆运营着两家晶圆厂:分别位于上海的Fab 10与南京的Fab 16。其中,上海的Fab 10主要使用较为落后的制程工艺(如150纳米及以上),因技术相对陈旧,暂时未纳入美国出口管控重点范围,而南京的Fab 16则采用包括16纳米FinFET、28纳米等较先进的工艺节点。美国政府扩大出口限制的核心,即是针对Fab 16所使用的生产设备和技术,这些设备被认为具有一定的战略敏感性。
台积电此前通过被美国政府认可的"已验证终端用户"(VEU)身份,获准享受一项通用出口许可,这使得其能够较为顺利地从美国供应商获得所需设备和材料,保障工厂的稳定生产和维护。然而,随着政策的收紧,这一便利将被取消,未来所有相关设备出口均需单次审批,增加了运营风险。美国方面此举意在遏制中国在半导体领域的技术进步,限制先进芯片制造设备流向中国大陆,防止技术"外流"加速中国芯片自给自足的进程。台积电作为全球技术领先的芯片制造企业,此次限制对其在中国市场的发展无疑是重大挑战。面对这一局面,台积电已表态将继续推动南京厂的正常运营,积极评估应对措施,并与美国政府保持沟通。台积电的一大可能应对措施是寻求用中国本土制造的设备替代部分美国进口设备。
近年来,中国本土设备制造商如AMEC、京微、华兴等在沉积、刻蚀等工艺设备上取得了不小进展,但在技术成熟度、设备精度以及生产良率上,尚未达到台积电16纳米及以下工艺所需的商业标准。特别是在光刻机这一核心制造设备领域,目前没有任何中国厂商能够提供可用于16纳米甚至更先进节点的高精度设备。即使部分设备能够采购国产替代品,在现有流程的集成、自动化控制体系和加工参数上也需要重新认证,这不仅耗时耗力,还可能对产能和良率造成影响。当前,台积电在中国的业务占其整体营收的比例约为11%,约合100亿美元规模,单南京厂的贡献虽然具体数字尚未公开,但不容忽视。相较之下,三星和SK海力士在中国的生产规模更大,受此类政策影响可能更明显。若Fab 16产能受限,中国客户必然转向国内其他晶圆厂,如中芯国际(SMIC)及华虹半导体,这无疑将推动这些国产企业的产能利用率和市场份额提升。
长远来看,美国限制台积电设备出口的政策,反映出全球半导体产业链正在经历地缘政治冲突加剧的洗牌,中国半导体自给自足策略因此获得更多政策和财政支持。而台积电等业界巨头则面临如何在全球多变的贸易限制中,平衡市场需求与合规风险的双重挑战。对于中国半导体产业,短期内由于技术设备缺口仍存,可能难以快速填补高端芯片制造空白,但政策推动和资金投入将加速国产设备和材料研发,未来自主生产能力有望迈上新台阶。同时,全球客户在供应链安全和风险管理方面更趋审慎,促使半导体行业布局向多元、分散发展。总体而言,美国政府撤销台积电向中国工厂出口设备的授权,意味着全球半导体产业链正遭遇新的调整压力。各方竞争态势激化,技术封锁与突破的博弈不断展开。
未来数年,全球芯片制造格局或将因此迎来深刻变革,中国半导体产业能否迎头赶上、打破技术瓶颈,成为业界和市场高度关注的焦点。台积电作为领先企业,亦须在政策红线和市场需求之间寻求平衡,探索多渠道合作与技术创新之路,方能保持其行业领先地位。随着全球芯片技术竞争进入新阶段,半导体产业链的稳定性、灵活性和自主可控性将成为各国战略重点,预计相关政策和行业动态仍将持续影响全球科技格局发展。 。
