近年全球半导体行业竞争愈发激烈，特别是在高级制程技术领域，台湾半导体制造公司（TSMC）凭借先进的工艺技术和稳定的客户资源占据领先优势。作为美国半导体“老牌”巨头，英特尔面临转型和创新的压力。2025年3月就任英特尔CEO的林布·谭（Lip-Bu Tan）迅速启动改革，着手调整代工业务战略，试图在芯片制造市场中重塑竞争优势。 林布·谭的战略核心在于将英特尔代工部门的关注点从先前CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）高度投入开发的18A制程转向更有望实现差异化优势的14A制程。早前英特尔在18A制程上投入巨资，试图通过新的晶体管技术和创新的能源传导方法挑战TSMC的领先地位。然而，行业分析师普遍认为18A制程表现相当于TSMC的N3制程技术，未能带来显著领先优势。
18A制程的研发与推广过程中频繁遭遇延期和技术挑战，导致成本大幅增加，且18A在市场推广上遇冷，难以吸引外部客户。新任CEO谭先生认为继续大规模市场推广18A制程的吸引力已逐渐减弱，未来可能不得不面临数亿美元甚至数十亿美元的资产减记风险，这对英特尔的财务表现带来较大压力。 与此同时，14A制程被视为下一代拥有潜在技术领先优势的芯片制造工艺。英特尔计划聚焦更多资源和研发力量推进14A技术，力求提供更先进且具有竞争力的制造解决方案。14A制程不仅代表着技术创新，还针对包括苹果、英伟达等在内的科技巨头客户的需求进行优化，旨在重新赢得这些客户的代工订单，扩大公司代工业务的市场份额。 英特尔强调，将继续兑现对现有18A客户的承诺，包括为自用“Panther Lake”笔记本电脑芯片以及针对亚马逊和微软等客户制造芯片。
但对未来新客户，代工营销可能更多转向14A技术。此举将意味着英特尔代工业务的根本转型，在挑战TSMC市场地位上冒更大风险的同时，也反映出英特尔迫切调整战略的决心。 这一调整对英特尔的运营和财务均会带来重大影响。2024年英特尔纪录了自1986年以来首次年度亏损，净亏损高达188亿美元，显示出公司亟需通过技术和业务革新走出困境。谭先生上任以来除了调整代工策略，还进行了管理层重组，强化工程团队，削减臃肿的中层管理结构，通过内部优化提升运营效率。 行业观察人士普遍认为，英特尔此次战略调整既包含风险，也有战略意义。
忽视18A投入可能造成大额资产冲销，影响短期盈利，但若能成功形成14A技术优势，结合其在设计能力和供应链的独特优势，将在中长期恢复竞争力。此外，凭借谭先生在半导体行业多年的人脉和资源，英特尔有望加强与主要客户的合作关系，打造差异化代工生态。 英特尔应对挑战的另一重要因素是美中科技竞争和全球半导体供应链重组的大环境。美国政府高度重视半导体产业安全，积极推动本土生产能力提升，英特尔作为美国芯片制造的关键承担者，肩负着国家层面的战略使命。其制造基地多设于美国，强调“最先进的美国制造芯片”，这对吸引愿意规避地缘政治风险的客户尤为重要。 面对行业领先者TSMC、三星等竞争对手的快速发展，以及人工智能和移动设备等新兴应用对芯片性能和制程工艺的更高要求，英特尔必须快速创新，才能抢占未来市场高地。
谭先生领导下的英特尔，正试图在工艺技术、客户合作和制造产能方面实现全面突破，从而重塑企业竞争力。 未来，英特尔是否能成功完成14A工艺的开发与量产，及时满足大客户的订单需求，将成为其重振半导体霸主地位的关键。董事会预计将在2025年7月会议上详细评估相关方案，并在秋季会议前后做出进一步决策。此举体现出公司对变革风险的谨慎态度，也显示出政策制定者和投资者对公司前景的高度关注。 总结来看，英特尔新任CEO林布·谭所推动的芯片制造业务转型，是当前全球半导体产业格局演变的缩影。企业在技术创新、客户需求和市场格局之间寻求平衡，以持续保持竞争优势。
英特尔的未来或许充满不确定性，但调整战略、聚焦先进工艺代表着其积极应对市场挑战、重塑行业领导力的决心和智慧。在全球芯片产业技术竞赛日益激烈的今天，英特尔的举措值得行业内外持续关注和深度解读。
