在纽约的印度社区大会上，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）表示，“不久的将来，你们将会在美国看到‘印度制造’的芯片。”这番话不仅表达了印度在半导体制造领域的雄心壮志，也显示出印度在科技和产业方面的转型与崛起。 在全球科技持续发展的背景下，半导体已经成为现代电子设备不可缺少的核心组件。随着全球对高效能电子产品需求的上升，各国纷纷加大对半导体产业的布局与投资。近年来，印度政府积极推动“印度制造”战略，致力于在全国范围内建设完整的半导体生态系统，以提升自身在全球高科技产业链中的地位。 莫迪总理在会议上提到，印度政府已经批准建设五个半导体制造单位，其中一些单位的建设工作已经开始。
他表示，这些发展的背后，是印度庞大的市场需求和日益增强的制造能力。他强调，印度不会停止，也不会减速，未来将会有越来越多的设备在全球范围内使用“印度制造”的芯片。 莫迪的承诺并非空穴来风。根据政府的统计数据，印度的半导体市场正在快速增长，预计到2030年，该市场将达到数千亿美元。为实现这一目标，印度需要建立全面的半导体产业链，从芯片设计、制造到封装测试，形成完整的生态系统。通过国际合作、技术引进和自主研发，印度希望不仅仅是半导体的生产国，更是全球半导体技术的创新者。
在谈到印度在全球电信市场上的竞争力时，莫迪提到，印度的5G市场已经超过了美国，这一成就仅仅在两年内完成。他表示，随着技术的进步，印度正在开发“印度制造”的6G技术，这显示了国家在技术创新和基础设施建设方面的坚定决心。莫迪的讲话引发了在场众人的热烈反响，许多人对印度的未来充满期待。 与此同时，莫迪总理还强调了印度在绿色能源方面的承诺。他指出，尽管印度占全球人口的17%，但其二氧化碳排放量仅占全球的4%。作为一个注重可持续发展的国家，印度选择了绿色能源转型的道路。
通过实施一系列具有前瞻性的政策，印度在全球气候变化的应对中发挥着越来越重要的作用。 总理在会上回顾了印度的“Panchamrit（五重承诺）”计划，这是在2021年COP26气候大会上提出的，旨在到2030年实现500吉瓦的非化石电力容量，减少10亿吨的碳排放，并在本世纪中叶实现净零排放。毫无疑问，莫迪的这些承诺在国际上得到了广泛关注，提升了印度在全球气候事务中的地位。 在此次访问期间，莫迪总理还计划与多家美国企业的首席执行官会面，进一步促进两国在人工智能、量子计算、半导体和生物技术等前沿领域的合作。印度的巨大市场潜力和不断增强的科技实力，使得印度成为全球科技企业投资和合作的重要目的地。 莫迪的纽约之行不仅是对印度在全球数字经济领域角色的宣示，也是对全球投资者的邀请。
他希望通过政策引导和创新实践，让更多的“印度制造”产品走出国门，打开国际市场的大门。在会上，莫迪还特别提到，印度在智能手机制造方面也取得了显著的成就，从一个进口国转变为出口国，展示了印度在全球供应链中的崭新面貌。 面对全球性挑战，特别是技术转型的压力，莫迪总理的讲话传达了一个明确的信号：印度正在朝着成为全球科技强国的方向奋勇前进。在他的领导下，印度将继续大力投资于科技创新，推动制造业现代化，致力于构建一个更加开放和包容的经济环境。 与此同时，莫迪呼吁海外印度人共同参与到国家的转型之中。他指出，在全球化的今天，每个国家都在寻求可持续发展，而印度拥有丰富的人力资源和巨大的市场潜力，才能为全球经济发展注入新的活力。
他希望在座的每一位都会成为“印度制造”的传播者和推动者，将印度的创新与技术带到国际舞台。 总结而言，莫迪在纽约的讲话不仅展示了印度在半导体行业的雄心与未来蓝图，也表明了他对于推动国家经济发展的坚定信念。随着政策的逐渐落实和国际合作的不断深化，印度向世界展示了其在科技与创新领域的无限可能性。 展望未来，“印度制造”的芯片将走向全球，也许不久的将来，我们将看到更多的“Made in India”产品在美国的市场上占有一席之地，印证着印度在全球科技产业链中的重要地位。
