在全球数据中心行业快速发展的背景下，液冷技术正逐渐成为解决高能耗与高热量问题的有效方案。根据TrendForce的最新报告，NVIDIA即将推出的Blackwell平台及其ASIC芯片升级预计将在2025年之前将液冷的市场渗透率提升至20%以上。这一转变不仅反映了技术的进步，也与全球对环境、社会和治理（ESG）问题的日益关注密切相关。 NVIDIA的Blackwell平台将于2024年第四季度正式发布。这款新平台将为人工智能（AI）服务器带来显著的性能提升，但其高能耗的特性也对散热系统提出了更高的要求。具体来说，Blackwell平台的GB200全架解决方案的热设计功耗（TDP）高达140千瓦，传统的空气冷却系统难以满足这一需求，这为液冷系统的广泛应用创造了条件。
随着云服务提供商（CSP）如Google、AWS和Microsoft加快AI服务器的部署，液冷技术的潜力被进一步发掘。报告指出，尽管当前液冷在现有服务器生态系统中的采纳率相对较低，但随着NVIDIA市场主导地位的加强，特别是在GPU AI服务器领域接近90%的市场份额，液冷解决方案将会迎来快速的增长。 在过去的几年中，主要的云服务商已开始积极采用液冷解决方案。以Google为例，该公司在开发自有AI ASIC时结合了空气与液冷技术，为自家的TPU芯片提供了更为有效的散热支持。此外，TrendForce指出，除了Google，阿里巴巴也在中国快速扩展液冷数据中心的布局。 为了支持Blackwell平台，众多台湾供应商也在积极准备。
TrendForce透露，预计在2024年上半年，这些供应商将推出快速断开（QD）组件，以满足日益增长的液冷需求。冷却组件的主要供应商中，包括Asia Vital Components和Cooler Master在内的公司正在确保冷板的供应能力，同时其他如Vertiv和Delta Electronics等则主要提供冷却剂分配单元。 尽管液冷技术在行业内获得了许多关注和研究，但是其实际应用仍面临许多挑战，例如漏水和冷却效果不足等问题，ODM（原始设计制造商）需要在学习和适应过程中不断进行产品改进。TrendForce分析师指出，虽然液冷的市场前景乐观，但解决这些技术难题仍需时间。 展望未来，TrendForce预测，到2025年，Blackwell平台在高端GPU市场的份额可能会超过80%。这一市场潜力将吸引电源供应商和冷却解决方案提供商加入AI液冷市场，形成一个新的竞争格局。
液冷在高热密度服务器中的应用可能成为行业的新标准。 有趣的是，在液冷领域的竞争并非局限于ASI的I型，许多公司开始通过技术创新寻求差异化发展。例如，比较有前景的技术是液—气冷却（Liquid-to-Air, L2A），它可能会成为主流的液冷方案。这种技术可以有效地将液体与空气结合，提升散热效率，进而推动整个行业向前发展。 另外，TrendForce还观察到，亚洲地区的供应链正在快速适应这一变化。例如，台湾的LOTES和Fositek企业目前正处于快速断开组件的验证阶段，预计在2025年上半年将能够提供足够的产品以满足市场需求。
同时，国际企业如CPC、Parker Hannifin等也在该领域占据了较大的市场份额。 除了技术层面外，液冷的推广还基于全球对环境友好型技术的需求不断增强。随着更多企业意识到ESG原则的重要性，基于液冷的高效能服务器将越发受到青睐。这种电力消耗较低、散热效果良好的解决方案，将为可持续发展注入新的动力。 综上所述，NVIDIA的Blackwell平台和ASIC芯片升级将标志着AI服务器散热技术的发展新阶段。随着液冷技术在市场的渗透率不断上升，整个行业的竞争格局也将随之变化。
值得关注的是，尽管液冷在技术应用上面临着挑战，但其潜在的市场前景将吸引越来越多的公司参与其中。未来几年，液冷技术将不仅是数据中心的选择，可能还会成为整个科技行业的一股主流力量。我们有理由相信，随着技术的不断进步与成熟，液冷解决方案将在服务器散热领域产生深远的影响。
