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Space Forge融资三千万美元锁定太空制造芯片材料新时代

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Space Forge raises $30M Series A to make chip materials in space

Space Forge作为英国创新型初创企业,凭借在太空独特环境中制造半导体晶片材料的前沿技术,成功完成了三千万美元的A轮融资,其技术不仅有望推动芯片制造突破,还助力全球半导体供应链实现创新变革。

在全球半导体芯片需求快速攀升的今天,传统硅基芯片制造技术渐趋极限,业界纷纷寻求突破创新的解决方案。近年来,太空制造新兴领域引起广泛关注。总部位于英国卡迪夫的创新企业Space Forge,凭借在轨道空间制造高品质半导体晶体材料的雄厚实力,于2025年成功完成约三千万美元的A轮融资,标志着太空制造芯片材料的商业化进程迈入重要阶段。 Space Forge的核心理念基于太空独特环境下结晶材料生产的独特优势。相比地球环境中因重力和杂质引入导致的晶体缺陷,微重力与极端空间条件使晶体可以生长得更加纯净且结构完整,极大提升了半导体晶体的性能与稳定性。这种高品质晶体被广泛看好能有效降低设备功耗、提升量子计算等尖端技术的核心部件效能。

此次A轮融资由北约创新基金领投,凸显了Space Forge技术的军事及战略应用价值。美国主要防务承包商诺斯罗普·格鲁曼(Northrop Grumman)也成为合作伙伴,意在打造更加高效而可靠的国防和安全系统半导体技术基础。这不仅展示了空间制造技术的双重潜力,更反映出全球科技及政策层面对供应链安全与自主创新的迫切需求。 Space Forge的创始人兼CEO Joshua Western表示,虽然太空制造概念源自上世纪七十年代的科研探索,但随着商业航天技术的进步和发射成本的降低,相关技术已逐渐成熟可行。公司聚焦于搭建完整的太空制造生态,从航天器设计、制造工艺到回收技术,力求实现高效且可持续的制造闭环。其独特的“Mary Poppins from space”材料返回系统通过高科技伞降装置,实现安全缓降,利用被命名为“Pridwen”的防热屏和捕捉网“Fielder”确保材料完整回收,彰显了其先进的工程技术实力与商业落地能力。

与此同时,Space Forge积极布局欧洲制造基地,最新落地于葡萄牙亚速尔群岛的圣玛丽亚岛,为卫星材料返回和后续产业链发展提供重要支点。这不仅有望服务日益扩大的欧洲市场需求,也体现出在复杂的地缘政治背景下,欧洲对半导体自主供应链的战略规划和强烈需求。 Space Forge的技术应用场景覆盖5G通信、量子计算、国防安全、以及未来的新能源和人工智能硬件等领域。特别是通过英国电信(BT)的合作项目,验证了太空制造晶体材料在降低5G基地台功耗方面的潜在优势。此类现实化的工业应用案例不仅是技术成熟的标志,也帮助Space Forge赢得了更广泛的市场认可和商业信任。 太空制造技术虽然带来全新机遇,但与此同时也伴随着极为严峻的工程挑战。

高度极端的温度变化、辐射环境、微重力状态及回收安全都要求团队不断创新和突破。CEO Western坦言,完成从技术可行性到工业化规模生产的转变,尚需付出巨大努力和探索,涉及物理理论与工程技术的深度结合。 环保可持续也是Space Forge的重要使命之一。当前半导体行业面临着巨大的碳排放压力,而Space Forge宣称其技术路线将有助于打造碳负技术路径,降低制造环节的环境影响。虽然直到现阶段尚无法完全量化其碳减排效果,但商业化推广开展后,有望成为对气候变化有积极贡献的新兴技术代表。 不过,Space Forge也经历过不小的波折。

2023年其首个名为ForgeStar-0的卫星随Virgin Orbit发射的“Cornwall”任务失败,载荷损失使项目一度陷入困境。借助新一轮资金,Space Forge重整旗鼓,加速打造新一代ForgeStar-1演示机,计划于2025年底重返轨道,借助“Forge Awakens”任务验证其制芯材料制造和返回流程的可靠性。 从商业模式角度看,Space Forge并不直接涉足火箭发射,而选择与现有航天发射厂商合作,专注于制造和回收技术的集成创新。此举有效降低资本开支门槛,加速技术迭代周期。同时,伴随着发射及返回技术逐渐商品化,整个太空制造行业迎来快速成长期,吸引更多投资和关注。 全球半导体供应链面临来自地缘政治、贸易限制和技术瓶颈的多重压力,特别是西方国家对亚洲制造资源的战略依赖问题愈发凸显。

在这种背景下,Space Forge不仅代表了创新科技的未来方向,也反映了供应链韧性与多元化发展的必然趋势。欧洲及北美对本土化、可持续、高性能芯片材料的追求,将有力促进太空制造产业生态的完善与扩张。 作为一家融合尖端科学与工程创新的初创企业,Space Forge的愿景不仅是成为太空制造领域的领军者,更期待通过突破性技术推动全球半导体制造模式的转型升级。未来,太空制造有望催生全新材料体系,优化芯片设计体系,进而激发人工智能、量子计算、通信等诸多高科技产业的腾飞。 综上所述,Space Forge通过三千万美元的A轮融资,不仅为自身技术研发和商业拓展注入了强劲动力,也昭示着太空制造在半导体行业的巨大潜力。随着更多技术难题被攻克与工业链完善,太空制造或将成为地球外制造方案的重要组成,助力推动下一个科技革命,引领全球半导体产业迈向更高的创新峰值。

未来,伴随着多方合作伙伴的融合发展,Space Forge无疑将在提升芯片性能、优化能源消耗及促进供应链安全方面发挥关键作用,成为全球科技舞台不可忽视的新星。

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