随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的不断增长,芯片制造商正面临着新的技术挑战和市场压力。领先的半导体设备制造商莱姆研究公司(Lam Research)与材料技术领域的日本JSR公司近日宣布达成一项重要的合作协议,同时成功解决了双方之间长期存在的法律纠纷。这一合作不仅标志着两大行业巨头积极寻求共赢,也预示着下一代AI芯片制造技术将迎来新突破。 莱姆研究在沉积、蚀刻以及极紫外光(EUV)光刻技术方面具有强大的技术积累和市场领导力,而JSR则专注于先进材料的开发,特别是在金属氧化物光刻胶与高性能图案化材料方面拥有深厚实力。此次合作的核心是将JSR和旗下子公司Inpria的先进图案化材料与莱姆的Aether干膜技术及原子层处理技术相结合。通过这一整合,双方期望能够大幅降低芯片图案化过程中的成本和复杂度,同时提升制造效率和良品率,帮助芯片制造商应对AI和HPC市场对更先进、更高性能芯片的急迫需求。
极紫外光(EUV)光刻技术是当前芯片工艺提升的重要方向,其中高数值孔径(High NA)EUV及干膜光刻技术的发展尤为关键。莱姆研究和JSR此次合作将聚焦于推动此类技术的进步,包括新型前驱体材料的研发,以及适用于原子层沉积和蚀刻的创新材料。通过优化光刻过程中的材料和工艺,提升图案化的精度与稳定性,合作项目将助力半导体行业迈入更微细、更高效的制程节点。 这次合作同时解决了两家公司之前存在的法律诉讼问题。双方同意撤销所有相关诉讼与复审程序,体现出在科技进步与商业利益面前,行业领导者愿意放下分歧,携手共进。此举不仅提升了彼此的合作信任,也为后续技术创新开辟了良好环境。
从市场表现来看,莱姆研究今年以来股价上涨超过65%,远超纳斯达克100指数16%的涨幅,显示出市场对其AI芯片制造工具需求激增的高度认可。公司近期公布的2025财年第四季度业绩也优于市场预期,调整后每股收益达到1.33美元,营收高达51.7亿美元,均超过分析师预期。尽管业绩强劲,投资者依旧关注增长的可持续性,特别是中国市场带来的高比例收入占比。 分析师指出中国市场对莱姆研究业绩的推动作用显著。截至当前季度,中国市场收入占比已超过35%,较上一季度的31%有所提升。尽管如此,也存在业绩可能回调的风险,因部分订单存在递延执行的现象。
莱姆已有超过7亿美元的递延收入,其中包括超过10亿美元的中国相关订单,这些订单计划在未来几个月完成交付,显示出订单积压和市场需求的复杂情况。 除了中国市场带来的增长动力,莱姆研究在逻辑芯片与存储芯片区域同样展现出强劲的市场表现。其在沉积与蚀刻设备领域的领先地位,以及对NAND及高带宽存储器(HBM)的深入布局,使得公司结构性增长得以持续。分析师普遍看好莱姆研究在2026年的市场扩展潜力,认为其产品组合和客户基础将在未来几年内保持稳定增长。 此次合作不仅令莱姆研究和JSR能够共同应对半导体行业不断升级的技术挑战,也为AI与高性能计算时代的芯片制造注入了新的活力。随着更先进图案化技术的推广应用,未来芯片将具备更高的性能及更低的制造成本,成为行业发展的关键驱动力。
综上所述,莱姆研究与JSR的合作是半导体产业链中科技与商业的典范。双方在解决异议的同时,携手推动极紫外光光刻及其相关材料技术的发展,不仅符合市场对先进芯片制造的需求,也助推全球AI及计算产业迈向更高峰。预计在未来数年内,这种合作模式将激励更多跨领域的创新合作,加速半导体技术变革,为全球数字经济的发展注入强劲动力。 。
