在全球数字化浪潮的驱动下,人工智能技术正以前所未有的速度改变着各行各业的运营模式,数据中心和网络基础设施的性能需求不断攀升。光互连论坛(OIF)作为推动光通信和电子接口技术标准化的重要组织,于2025年9月29日至10月1日在丹麦哥本哈根举办的欧洲光纤通信展览会(ECOC 2025)上,携手35家会员企业,共同展示了面向下一代AI网络的多厂商互操作性演示,彰显了行业协同创新赋能网络升级的强大力量。此次演示不仅涵盖了光学、电气、管理和节能接口等关键技术领域,展示了400ZR、800ZR、Multi-Span光学、多厂商共通电气接口(CEI)、共包装光学及能源高效接口(EEI)等多项前沿技术,还以真实复杂的网络环境为载体,将多元化的技术标准和解决方案融合,实现了不同厂商设备的无缝协同工作,极大地提升了网络的规模化、速度和能效表现。多年来,AI模型训练和推理对网络带宽和延迟的要求急剧增加。面对庞大的数据传输需求,单一厂商方案难以满足系统灵活性和成本控制的双重挑战。OIF此次在ECOC的现场演示,充分展示了多厂商协作的互操作性优势,推动现有光传输标准如400ZR与800ZR的升级迭代,提升了光模块的传输性能及适应性。
值得关注的是,5款不同数字信号处理器(DSP)之间的800ZR多厂商互操作测试不仅验证了技术成熟度,还彰显了生态体系的开放性和包容性。多跳(Multi-Span)光网络的演示借助了OpenZR+、100ZR及800G OpenROADM技术,展现了跨网络架构的连通能力,为未来大规模AI训练集群提供了坚实的网络基础。电气接口方面,448G、224G及112G的CEI接口技术依托OIF组织多年积累的标准化经验,满足了从超短距离(Very Short Reach, VSR)到长距离(Long Reach, LR)及线性传输(Linear)多样化需求。448G CEI接口特别针对超大规模AI计算场景设计,确保高速数据传输的同时优化功耗和成本。224G CEI的多链路类型支持则为生态系统带来更加多元化的参与者和应用可能。从节能视角看,能源高效接口(EEI)和光电共包装技术的结合,为AI计算架构注入了新的生命力。
OIF成员企业通过外部激光器小型化模块(ELSFP)等创新展示,有效应对了大规模算力部署对能耗的严峻挑战。节能不仅是技术发展的必然趋势,更是超大规模数据中心降低运营成本和实现可持续发展的关键。OIF还将共管理接口规范(CMIS)嵌入到模拟真实网络环境中,展现了其作为跨供应商系统无缝集成基础的核心价值。CMIS的成熟促进了网络设备的即插即用,简化了管理复杂度,提升运营效率。此次多厂商参与的演示范围涵盖了系统厂商、模块供应商、测试测量企业、半导体及EDA公司、连接器和线缆制造商等,显示了整个产业链的紧密协作和标准推动的广泛共识。参与企业如思科(Cisco)、诺基亚(Nokia)、Marvell、Keysight Technologies、Lumentum等,均是全球通信和数据中心技术的领导者。
OIF主席Nathan Tracy表示,互操作性不仅是一项技术承诺,更是加速市场应用的关键推动力。通过统一标准和协同测试,行业各方能够快速降低部署的风险,满足云服务提供商及AI计算巨头不断增长的网络需求。这场ECOC 2025的展示不仅是技术交流平台,更为市场发展定下了明确的节奏。OIF在展会期间还组织了多场市场焦点讨论,涵盖相干光技术进展、DCI互操作、CMIS管理接口和能源效率等话题。业内专家深入解析了AI应用对光通信技术提出的新要求,以及如何通过创新接口设计和开放生态体系实现高性能和低能耗的平衡。随着人工智能应用的不断广泛普及和数据中心架构的不断演进,网络基础设施的升级已迫在眉睫。
OIF借助全球领先企业的技术积累和合作精神,推出来的标准和解决方案为产业链上下游带来了信心和方向。通过标准化、多厂商联合测试和开放生态培育,OIF正引领下一代AI网络迈向互联互通、规模化和高效节能的新时代。面对未来,OIF将持续关注技术创新和市场需求的紧密结合,推进光学、电气接口及管理体系的统一演进,为全球AI和云计算网络的稳定发展保驾护航。同时,持续加强跨行业及跨地域的协作,确保标准迭代能够快速响应技术变革,助力全球数字经济腾飞。在ECOC 2025哥本哈根的成功展示,为行业树立了技术示范标杆,为AI网络构建搭建了坚固桥梁,也激励着更多企业积极参与到标准制定和生态共建过程中,共同迎接智能时代网络的挑战与机遇。未来可期,网络更智能,互操作最佳,OIF带来的变革正在全球范围内悄然展开,推动人工智能和数字经济进入崭新境界。
。
