近年来，随着全球汽车工业加速向电动化和智能化转型，汽车功率半导体的需求呈现爆发式增长。此类半导体器件因其在电力转换与管理中的核心作用，受到各大汽车制造商和零部件供应商的高度关注。针对这一趋势，韩国LG化学与拥有120年先进陶瓷技术积累的日本Noritake公司携手合作，成功研发出一款专门用于硅碳化物（SiC）芯片与基板粘接的高性能银浆。这一创新不仅显著提升了汽车功率半导体的工作性能，还在材料稳定性和存储便捷性方面实现了突破，预示着未来汽车电子材料发展的新方向。 作为材料科学和精密工程领域的领先者，LG化学充分发挥其在纳米级银粒子工程技术方面的优势。通过精细控制银颗粒的尺寸和分散度，确保银浆配方兼具卓越的热导率和耐热性能。
与此同时，Noritake凭借其在粒子分散技术上的深厚积累，优化了浆料的均匀性和稳定性，赋予产品优异的长期室温储存性能。这种新型银浆与传统银浆相比，最大优势在于它不再依赖冷藏储存，从而显著降低了运输和仓储成本，同时延长了产品在客户制造工艺中的使用周期，极大地减少了材料损耗。 传统的功率半导体组件通常采用钎焊工艺进行芯片与基板的连接，但随着功率器件向更高耐温和更高性能方向发展，钎焊面临的可靠性挑战日益凸显。钎料在高温条件下的软化和结构变形，往往导致接触不良、热阻增大和寿命缩短。LG化学与Noritake联合研发的银浆，凭借纳米银颗粒组成的多孔结构，不仅提升了界面热传导效率，还显著增强了在极端高温和长时间循环热应力下的稳定性，有效解决了以往钎料难以克服的技术瓶颈。 此外，该银浆材料在生产工艺整合方面也展现出极强的适应能力。
其优良的流变性使得银浆能够均匀涂布于复杂形状的芯片和基板表面，满足当代汽车半导体模块轻量化和微型化的发展需求。更重要的是，长达数月的室温储存稳定，使得制造商能够优化供应链管理，减少因材料变质引起的生产停滞。 从市场角度看，LG化学预计，全球汽车功率半导体用银浆市场规模将从2025年的约3000亿韩元（约合2.2亿美元）增长至2030年的8500亿韩元，年复合增长率达到显著水平。这一增长趋势反映了新能源汽车普及率提升及自动驾驶技术不断成熟所带来的巨大市场需求。作为材料供应商，LG化学与Noritake的合作不仅是技术创新的体现，更是抢占新兴市场先机的重要战略部署。 展望未来，LG化学计划继续深化与Noritake的技术研发合作，聚焦下一代汽车半导体材料的开发，以满足更高功率密度、更严苛工作环境及更长使用寿命的需求。
公司CEO申赫哲（Shin Hak-Cheol）表示，通过结合双方的技术积累和创新能力，LG化学将为全球汽车行业提供更加定制化、高效能的材料解决方案，强化其在汽车电子市场的竞争优势。 总的来说，LG化学与Noritake的高性能银浆项目不仅推动了汽车功率半导体制造材料的升级，也为新能源汽车动力电子系统的稳定性与可靠性提供了坚实保障。随着这些先进材料的推广应用，未来汽车电子产品在安全性、效率及使用寿命方面有望获得显著提升，助力全球汽车工业驶入绿色智能新时代。对于关注汽车电子材料领域的投资者和技术从业者来说，LG化学与Noritake的合作无疑值得持续关注。
