近年来，全球半导体产业格局发生了深刻变化，地缘政治、供应链安全以及技术创新等多重因素推动主要芯片制造商重新评估其生产布局。作为行业巨头之一，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）近期公开表示，在美国亚利桑那州由台积电制造的芯片相比台湾本土工厂生产的同类产品，成本高出了5%到20%。尽管成本有明显上升，但她强调这笔投入是为了打造更加稳固可靠的供应链环境，具有不可替代的战略价值。 过去，芯片制造高度依赖成本最低化原则，许多企业选择将生产基地设立在劳动力和运营成本较低的地区，以便提供更加优惠的价格优势。然而，新冠疫情暴发期间，全球供应链遭受严重扰乱，半导体供需失衡现象愈加突出。AMD的领导层认识到，单纯追求生产成本最低无疑增加了供应链脆弱性和不确定风险，芯片供应的连续性和稳定性同样是企业可持续发展的核心保障。
台积电亚利桑那工厂自2025年初开始量产4纳米制程芯片。尽管初期投资巨大且运营成本高于台湾本部，生产良率与芯片质量在不断优化后已达到国际一流水准。业内专家估算亚利桑那工厂芯片的制造成本仅比台湾高出约10%左右，这一数字虽非微不足道，但相较于全球半导体市场不稳定带来的潜在损失，具有投资合理性。AMD和其他科技巨头的订单已排满至2027年末，显示市场对美国生产芯片的接受度极高。 从供应链韧性的角度来看，美国加大本土半导体制造力度，意在降低对海外尤其是台湾地区的依赖，缓解地缘政治紧张带来的不确定风险。芯片供应链安全不仅关乎企业收益，更涉及国家科技自主权和经济安全。
苏姿丰明确指出，除了成本，也要考虑供应链的可靠性和弹性，这是美国制造芯片成本溢价合理化的重要因素。 与AMD相似，英伟达（NVIDIA）也逐步将部分产品线从亚利桑那工厂生产。苹果公司此前已率先采用了部分美国制造的芯片，表明科技巨头纷纷响应美国推动国内芯片制造的政策支持和激励计划。美国政府近年来推出多项激励性政策，旨在吸引全球晶圆代工厂扩张本土产能，以此减少芯片制造对海外市场的依赖，增强科技产业的战略自主能力。 此外，美国半导体制造不仅仅是在技术规格和制造流程上与台湾同步，更着眼于未来更先进工艺的发展。台积电在亚利桑那设厂的意义不仅是生产4纳米制程，更是建立美国高端技术制造基地的前哨，有助于美国吸引更多半导体相关的人才储备和高端技术研发投入，从而长远推动产业升级和创新。
虽然短期来看，芯片单价提升对终端产品价格或许产生一定传导效应，但从长期供应链稳定性和产业发展来看，这一战略投资为美国科技生态注入更多弹性和竞争力，也为全球半导体市场树立了新的商业典范。AMD CEO强调，综合评估整体计算基础设施建设成本和供应链风险，愿意承担一定的成本溢价，换取更安全可靠的制造保障。 总的来说，随着全球产业链重组和大国科技博弈加剧，美国正着力构建更独立、韧性更强的半导体产业体系。AMD作为行业领先企业，积极配合政策导向，将自身采购和供应链战略调整至美国市场，既是一种商业上的必要应对，更是一种战略远见的体现。未来随着美国本土制造能级不断提升，成本差距有望逐渐缩小，制造质量和供应稳定性将成为更显著的核心竞争力。 在全球科技竞争日益激烈的时代，成本之外的韧性、安全和创新成为半导体制造企业和国家层面必须重点考量的因素。
AMD CEO的观点深刻揭示了芯片制造领域复杂的决策逻辑和趋势走向。对于行业从业者、政策制定者以至广大消费者而言，理解并支持这场转型对于未来数字经济的健康发展都至关重要。
