随着人工智能和高性能计算的快速发展，服务器硬件与架构的创新成为技术发展的关键驱动力。作为业内领先的半导体制造商，AMD近期发布了备受关注的Helios次世代AI机架，采用了颠覆传统的双宽（double-wide）机架设计，展现了未来AI基础设施的全新趋势。AMD的这一全新架构不仅仅是技术升级，而是一场涵盖硬件设计、开放标准整合以及性能优化的全面革新，旨在满足2026年及以后人工智能计算负载日益增长的需求。Helios机架的创新设计源自AMD Instinct MI400系列加速器的整体方案，代表了AMD针对AI加速计算平台提出的未来发展蓝图。相比现有的MI350系列，MI400系列通过集成更多HBM4内存堆叠，配备先进的GPU芯片组，实现了显著的性能和内存带宽飞跃。具体来说，MI400系列利用Micron首发的36GB容量HBM4叠层内存，将加速器的内存容量从当前的8堆栈提升至12堆栈，带来更高达440GB的单GPU内存容量。
这不仅使得单个GPU能够处理更大规模的数据和模型，同时为并行计算和多任务处理提供了强大支持。AMD将该系列产品整合到Helios双宽机架内，机架设计采用了类似OCPv3W开放计算项目的新型架构，双倍于传统19英寸宽度的机架空间布局使得硬件模块可以更加灵活和高效地排布。双宽机架设计在基础设施层面为强大计算资源的集成奠定了基础，突破了当前标准19英寸机架在硬件密度和散热管理方面的瓶颈。通过更宽阔的机架空间，Helios能容纳更多GPU单元，以及与之配套的下一代AMD EPYC Venice CPU和Vulcano 800G高速网络接口卡，这些组件均支持即将到来的PCIe Gen6标准，极大地提升了系统的数据传输效率和整体响应速度。AMD的EPYC Venice处理器预计采用2纳米工艺制造，配备多达256核心和高达1.6TB/s的内存带宽。结合双宽机架的设计，整个系统在性能表现和扩展性上较现有解决方案实现了质的飞跃。
除了硬件性能的进步，AMD在系统互联和网络传输层面也大力推动开放生态标准落地。Helios架构支持UALink和UltraEthernet等先进标准，为异构计算资源的高效协作提供可靠保障，从而让数据中心实现更高的弹性和灵活性。此外，AMD宣称Helios搭载的MI450 GPU能在AI推理与训练任务中达到前代MI355X高达十倍的性能提升，这无疑为人工智能应用注入强劲动力。值得注意的是，AMD对此次Helios机架没有采用传统命名，而是选择保留一个未命名的代号，以激发行业在这一新形态机架的创新命名和品牌塑造。相关业内观点认为，随着传统19英寸机架达到物理极限，全新宽度和规模的机架规格将成为未来高性能计算中心的主流趋势。同时，有专家预测CXL标准的出现将进一步推动内存和加速器资源的共享，缓解传统封装限制带来的瓶颈。
Helios项目的诞生与AMD对AI硬件需求的深入洞察密不可分，此前该公司收购ZT Systems为其提供了重要支撑，促进了硬件设计与制造能力的协同提升。团队成员指出，Helios不仅是一台服务器机架，而是一个整体AI算力平台，为数据中心客户提供了极具竞争力的扩展解决方案。从应用层面看，AMD Helios双宽AI机架适用于训练复杂大规模神经网络、实时推理服务、5G边缘计算节点等多样化场景。同时，开放标准为用户部署混合架构提供了便利，使得系统可根据具体业务需求灵活配置GPU、CPU及网络资源。未来，随着2027年MI500系列和EPYC Verano处理器的陆续推出，Helios平台的性能、功能和能效将持续提升，进一步巩固AMD在人工智能计算硬件领域的领先地位。综合来看，AMD Helios次世代AI双宽机架的推出不仅标志着硬件架构的一次根本性转变，也彰显了开放生态理念在推动产业协作和技术共进中的重要价值。
其多维度的创新设计和卓越性能为数据中心建设者和AI开发者提供了强有力的支持，加速人工智能各领域的实际落地与规模化应用。随着全球AI算力需求攀升，AMD Helios双宽AI机架凭借其前瞻性的设计和系统优势，有望引领未来高性能计算及AI基础设施的新浪潮。
