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解读2025年Hot Chips大会初步日程:新一代芯片技术的盛宴即将开启

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Hot Chips 2025 Preliminary Schedule Released – ServeTheHome

2025年Hot Chips大会初步日程发布,涵盖最新CPU设计、AI芯片、图形处理以及网络加速器等内容。多家芯片巨头将登场,展示未来计算发展的最新成果,推动行业技术革新和应用升级。

全球顶尖半导体行业盛会Hot Chips 2025即将于8月25日到26日隆重举行,日前主办方公布了初步的会议日程,引发技术界和产业界的广泛关注。该大会作为每年半导体和计算硬件领域的重磅活动,汇聚了包括英特尔、AMD、英伟达、IBM、谷歌、Meta、Broadcom等世界领先企业,他们将展示最新的CPU、AI加速器、光学互连技术以及高性能网络芯片等前沿成果。预期这次大会不仅为行业带来全新的技术方案,也将为未来计算架构和生态系统发展方向提供重要线索。 2025年Hot Chips大会日程首日聚焦多款新型CPU的发布和技术分享。来自IBM的下一代POWER微处理器备受期待,这款继承了POWER10设计理念且在性能与能效上全面升级的芯片预计将推动高性能计算领域进入新阶段。与此同时,英特尔计划介绍其继Sierra Forest之后的Clearwater Forest系列新一代至强处理器,该系列主打高效能核心,旨在满足云计算和数据中心对能效与计算性能的双重需求。

还有Condor Computing推出的高性能RISC-V CPU,以及PEZY Computing的第四代多核MIMD处理器PEZY-SC4s,展示了开放架构和高能效的崭新发展态势。 安全领域也将是首日亮点之一。清华大学带来的Presto解决方案聚焦于支持全同态加密(FHE)的统一多方案加速,而微软将分享其在云计算安全硬件架构方面的最新进展,确保现代数据中心能够应对日益复杂的安全威胁。谷歌则作为当天的关键演讲者,围绕下一阶段的人工智能发展趋势进行前瞻性分享,揭示AI技术如何进一步变革计算和智能应用。 图形技术方面,AMD将介绍RDNA 4架构和新一代Radeon RX 9000系列GPU,着重提升游戏和专业图形的渲染效率和性能。英伟达计划展示RTX 5090,定位于神经渲染时代的标杆产品,通过深度学习技术极大提升图形渲染的真实感。

Meta也将带来其面向增强现实和混合现实设备的低功耗专用SoC,体现元宇宙设备对特定计算需求的不断增长。 网络技术板块则汇集了英特尔、AMD、英伟达和博通等巨头。英特尔的Mount Morgan基础设施处理单元(IPU)预计讲解其如何通过智能网络管理和数据卸载提升数据中心效率。AMD的Pensando Pollara 400 AI NIC以其先进的架构设计展现出面向AI数据中心的应用潜力。英伟达的ConnectX-8 SuperNIC则以其可编程性和智能RoCE协议支持成为高性能计算网络的重要组件。博通最新的Tomahawk-F1交换芯片被设计为高带宽低延迟的以太网交换方案,适合需要极高网络吞吐能力的计算环境。

大会第二天同样内容丰富,开场为光学互联专题。Celestial AI展示了全球首款集成光互连的光子模块系统级芯片,突破了传统电子互连的瓶颈。Ayar Labs的UCIe光学I/O再定时芯片则更好地支持大规模AI训练的芯片间高速通信。Lightmatter带来3D光子互联封装方案,致力于大幅降低AI超大规模计算的延迟与能耗。英伟达展示其封装式硅光子交换芯片,满足千兆瓦级AI工厂对光网络的极限需求。 在功耗与方法论环节,Fabric8Labs重点分享了面向AI数据中心的先进热管理系统,助力芯片散热效率实现突破。

Everactive则介绍了其利用能量收集技术打造的自供能SoC,显著提高设备的能源自主性。加州大学伯克利分校则带来了Intel 16技术节点下三代芯片快速流片的经验,揭示了先进制程背后的设计与验证技术。 主旨演讲由日本半导体公司Rapidus负责,预计其将分享高速存储器架构和下一代AI芯片设计理念,为高性能计算扩展新方案提供借鉴。 机器学习专题被分为两部分讨论。Marvell聚焦于“几乎唯一重要的东西——内存”,强调内存子系统在AI性能中的核心作用。华为介绍其下一代超算UB-Mesh技术,采用统一总线互连和nD全互连结构,优化AI超级计算的通信效率。

d-Matrix展示了面向推理计算的片上内存计算芯片架构Corsair,为AI推理加速提供创新方法。 在机器学习第二阶段,英伟达GB10 SoC受到了极大的关注。这款在桌面范围内实现AI超级计算的芯片,将在数据吞吐和神经网络推理方面带来显著提升。AMD则分享其第四代CDNA生成型AI架构,支持Instinct MI350系列加速器,继续推动高效能AI计算平台的发展。谷歌的Ironwood项目则致力于打造出色的性能、成本效益和功耗平衡,面向推理模型训练及推理部署需求。 综合来看,Hot Chips 2025初步日程表明本届大会聚焦多样化、综合化的发展趋势,从下一代通用CPU到特定AI加速器,从光学互连到网络处理器,都展现了芯片设计和计算架构的技术融合与创新。

AI依然是核心驱动力,无论是芯片设计、通讯还是安全都围绕智能计算不断优化。未来两天的会议不仅为行业专业人士呈现最前沿技术,也对推动计算产业生态系统升级、应对新兴应用挑战具备重要意义。 对于关注未来计算技术的专业人士和爱好者来说,持续关注Hot Chips 2025的最新进展,将更深入理解行业发展节奏与趋势,掌握抢占技术先机的关键。ServeTheHome多年持续报道该大会,也将为读者带来丰富的现场解读和评测信息,助力全球技术社区共同迎接计算新时代的到来。

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