2025年7月30日，全球知名半导体晶圆代工厂商联华电子（United Microelectronics Corporation，简称联电，NYSE股票代码：UMC）公布了其2025年第二季度的财务业绩。报告显示，公司产能利用率达到76%，较上一季度显著提升，晶圆出货量同比和环比均呈现正增长态势，尤其是22/28纳米制程产品的业务表现强劲，占据了总销售额的40%。这一业绩不仅体现了联电在成熟制程领域的稳健竞争力，也反映出其在关键细分市场的客户认可度持续上升。联电的表现为全球半导体供应链带来了积极信号，尤其是在当前全球芯片需求旺盛且供应紧张的大背景下。作为全球领先的晶圆代工企业之一，联电以其灵活的产能调配和多样化的客户基础赢得了市场信任。2025年第二季度，公司凭借通讯、影像信号处理器、NAND控制器、WiFi及LCD控制器等产品线的增长，实现晶圆出货量环比提升6.2%。
这些领域正是智能设备、物联网和消费电子高速发展的关键节点，联电的技术优势促进了产品迅速响应市场需求。此外，联电在22/28纳米成熟工艺制程的持续深耕，展现了其区别于其他竞争对手的核心竞争力。该工艺不仅技术成熟且成本相对低廉，同时适配多样化的应用场景，特别是在无线通讯芯片领域的优势日益凸显。联电强调，22/28纳米制程将持续作为其主要收入来源并推动未来季度的市场份额扩张。展望2026年，联电位于新加坡Fab 12i的第三期扩建计划进入关键阶段，该厂投产后将提升公司在产能与客户多样化方面的综合竞争力。新一期的制造设施将使联电能够为寻求供应链弹性和多元化制造的客户提供更优质的服务，帮助其渡过全球产业链重组和地缘政治不确定性的挑战。
这一战略布局不仅契合全球半导体行业向稳定供应和本地化发展的趋势，也将进一步巩固联电作为区域芯片代工龙头的地位。对于2025年第三季度，联电预计晶圆出货量将实现低个位数百分比增长，产能利用率将维持在70%以上。这一展望较为审慎，显示公司对市场环境及需求波动的理性评估。同时，持续提升产能利用率表明联电具备较强的市场适应能力和制造效率优化潜力。尽管如此，业内也认为联电面临的挑战不可忽视。包括全球半导体产业竞争日益激烈、替代技术的快速演进以及大厂如台积电和三星的市场扩张压力，都会影响联电未来的增长空间。
联电需要在技术创新与客户服务方面持续发力，以保持自己的市场领先优势。与此同时，受到中美贸易摩擦及全球供应链调整的影响，晶圆制造业正迎来新的布局和创新机遇。联电积极布局海外产能并提升本土生产能力，体现了其应对复杂国际环境的战略远见。此外，尽管人工智能等新兴应用领域带动部分芯片制程迈向更先进节点，但22/28纳米成熟工艺依然是许多应用产品的核心。联电凭借其长期积累的工艺技术和客户信任，继续在主流市场保持竞争力，从而实现销售与产能的稳步增长。投资界普遍看好联电的基本面表现，认为其是低估值优质半导体股之一，尤其适合关注成熟制程和代工市场的投资者。
不过，也有分析指出，市场对人工智能芯片及先进节点厂商的关注度较高，部分资金或将流向具备更大成长潜力的新兴细分领域。总体来看，联电2025年第二季度业绩表现亮眼，产能利用率的提升和产品结构优化为公司业绩增长提供了坚实支撑。公司战略布局进一步凸显其在全球半导体供应链中的重要地位。未来随着新产能投产和市场需求持续扩张，联电有望迎来更为广阔的发展空间。综合考量技术实力、市场趋势与宏观环境，联电在成熟制程领域的深厚积累以及灵活的战略调整能力，将使其在半导体产业链中保持稳健且持续的竞争优势。对行业观察者和投资者而言，深入了解联电的季度报表和未来展望，有助于把握全球晶圆代工产业走势，洞悉科技发展脉络，发掘潜在投资机会。
随着科技升级浪潮不断推进，成熟制程依然是半导体市场的重要支柱，联电作为领先企业，正在引领这股力量迈向新阶段。
