2025年,韩国最大的汽车零部件供应商Hyundai Mobis在首尔召开了首届汽车半导体韩国峰会(Automotive Semiconductor Korea,简称ASK),标志着韩国车用半导体产业迈出系统化、协同化发展的重要一步。此次峰会由Hyundai Mobis总裁李圭石主持,吸引了包括三星电子、LX Semicon、SK keyfoundry、DB HiTek、GlobalFoundries、东运Anatech(Dongwoon Anatech)以及韩国电工研究院(KERI)在内的23家企业与研究机构参加,覆盖了从设计、代工、封装到测试与系统集成的完整产业链环节。峰会的核心目标是通过私营企业主导的协作机制,推动车用半导体供应链本地化,提升韩国在全球汽车电子供应链中的竞争力与话语权。 全球汽车产业在过去几年经历了前所未有的芯片短缺与供应链震荡,暴露出车用半导体高度依赖海外供应的脆弱性。欧洲、北美与日本厂商长期占据车规级芯片与关键IP的主导地位,导致整车厂与一级供应商在关键零部件层面面临采购难题和交付风险。Hyundai Mobis提出通过建立自给自足的价值链来改变这一格局,强调由国内企业共同担当,从设计到制造再到封装测试实现闭环协作,从而在未来的电动化与自动驾驶浪潮中保障供应稳定性与技术主权。
作为全球Tier 1供应商,Hyundai Mobis在此次生态构建中具有天然的连接角色。一方面,公司既是整车集团的主要零部件供应商,能够直接把握需求端的功能与性能规范;另一方面,作为一家同时开展芯片设计的无厂半导体(fabless)企业,Hyundai Mobis具备将系统需求转化为芯片规范并协调代工与测试的能力。峰会上,Hyundai Mobis强调要发挥自身在需求端与技术端的桥梁作用,组织联合开发项目,推动车规级IP与平台化芯片解决方案的国产化。 峰会参与方涵盖了从晶圆代工到封测、从设计工具到系统集成的关键环节。三星电子和LX Semicon在先进制程与晶圆产能方面具备基础性优势,SK keyfoundry与DB HiTek等代工企业提供了多样的制程选择与可靠性保障,GlobalFoundries的参会则有助于引入不同制程策略与国际合作机会。封装与测试企业如Dongwoon Anatech能提升车用芯片在热管理与耐久性方面的竞争力,而KERI等研究机构则提供验证、标准制定以及车规级测试能力支持。
技术方向上,车用半导体不仅涉及传统的MCU与功率器件,还涵盖域控制器SoC、ADAS与自动驾驶专用芯片、车载信息娱乐(IVI)、车载网络与安全芯片(包括车载以太网、车载安全控制器和硬件安全模块HSM)以及电动汽车动力系统中的IGBT/SiC/Si基功率半导体。Hyundai Mobis在峰会中明确表示将优先推进以下关键领域的本地化:车规级处理器与传感器接口芯片、电动汽车高压电力电子模块、域控制器系统级芯片以及车用通信与网络安全解决方案。这些方向直接对应未来车辆的电动化、智能化与网联化发展需求。 为了实现从设计到量产的闭环协同,产学研用的深度合作成为必然选择。峰会透露,Hyundai Mobis将推动与本地fabless公司和设计厂商展开联合研发,鼓励消费电子与家电领域具备半导体能力的企业进入汽车领域,通过技术迁移与平台化改造加速车用芯片从概念验证到量产的进程。与此同时,峰会还计划将政策层面的建议传递给政府,争取在研发补贴、生产投产支持与车规级认证体系建设方面获得政策扶持,从而降低初期投入门槛与技术转移风险。
汽车芯片不同于传统消费电子芯片,其生命周期更长、可靠性要求更高且认证流程更严苛。车规级芯片需要满足ISO 26262等功能安全标准,并通过广泛的环境与寿命测试。为此,Hyundai Mobis和参与企业强调建立统一的测试与认证平台,推动国内测试实验室的能力提升与国际互认通道建设。通过统一的质量与安全标准,既能加速国内产品获得整车厂量产资质,也能增强出口竞争力。 商业协作模式也在峰会上被广泛讨论。联合开发、共担投资与共享IP成为降低单个企业研发风险的有效路径。
Hyundai Mobis提出建立协同基金或联合项目库,用于支持初期样片制造、封测能力验证与功能安全认证。通过这种机制,厂商可以在共享收益的同时,避免重复投入、缩短开发周期并提升产学研效率。对创业公司而言,加入这样的生态不仅能获得整车厂的测试场景与需求导向,还能借助链上大厂的供应链资源快速走向量产。 峰会还强调供应链透明化和数据共享的重要性。通过建立供应链可视化平台,各参与方可以实时掌握产能、库存与质量数据,从而降低因信息不对称造成的供应风险。Hyundai Mobis表示将推动建立供应链数字化管理标准,利用云服务与数字孪生技术提升供应链弹性,并在紧急情况下更快地协调资源与调整生产计划。
尽管前景被普遍看好,韩国车用半导体本地化之路仍面临诸多挑战。首先,车规级芯片的高投入与长回报周期对资本与决策承受力提出考验。其次,芯片设计人才与车规认证经验相对稀缺,需要长期的人才培养与国际人才引进。再者,先进制程产能在全球范围内有限,如何在维持消费电子合作的同时保障车用芯片的产能优先级,是政策与企业协调需要解决的问题。最后,车用半导体在全球市场的竞争格局中,既要面对欧美日老牌企业的技术壁垒,也要在价格与可靠性之间找到平衡点。 为应对这些挑战,峰会提出若干路径建议。
通过制定差异化战略,韩国企业可在车用边缘计算、域控制器与电力电子模块等细分市场实现突破,而在极端先进制程受限的情形下,可采用系统级封装(SiP)与异质集成等技术路径提升系统性能。政策方面,建议加强财政激励、研发税收优惠与产能建设支持,同时通过国际合作引入认证互认机制,降低企业进入国际市场的合规成本。 对韩国汽车产业与Hyundai Motor Group而言,构建本地化半导体生态具有深远意义。对于整车制造商,能够获得更可控的关键零部件供应意味着在产品开发节奏、成本控制与差异化竞争上具备更大灵活性。对于韩国半导体产业,本次峰会是产业链价值上移的契机,有助于从以存储与消费类芯片为主的格局向车用与工控领域延伸,提高毛利率并拓展长期可持续市场。 国际层面上,韩国自建车用芯片生态亦会影响全球供应链布局。
随着地缘政治因素导致的技术与贸易调整,具有独立供给能力的国家在汽车产业竞争中将获得更强的话语权。韩国若能在车规级芯片方面形成稳定供应体系,不仅能服务本土汽车产业,还可能成为区域性的车用半导体供应中心,吸引周边国家与企业进行跨国合作与投资。 展望未来,Hyundai Mobis宣布ASK峰会将每年举办一次,并计划从下一届开始向初创企业与具备半导体相关技术的既有公司开放参与资格,同时邀请行业协会与重要研究机构加入。此举有助于形成更加多元的创新生态,推动技术孵化与商业化加速。随着更多企业、资本与人才的参加,韩国车用半导体生态有望在三到五年内实现从概念验证到小批量量产的关键跃迁。 总结来看,Hyundai Mobis发起的ASK峰会不仅是一次行业交流会,更是韩国汽车半导体产业链战略转型的起点。
通过整合设计、制造、封测与认证资源,借助整车厂的需求牵引与政策支持,韩国有望逐步建立起更具韧性与竞争力的车用半导体生态。未来在电动化、智能化和网联化的驱动下,谁能在车规级芯片领域掌握关键技术与稳定供给,谁就能在全球汽车产业的新一轮竞争中占据有利位置。Hyundai Mobis与参与企业的联合行动,正在为韩国争取这一先机。 。
