在全球科技行业的不断进步中，液体冷却技术逐渐成为server数据中心中不可或缺的一部分。根据趋势科技（TrendForce）最新发布的报告，英伟达（NVIDIA）即将推出的Blackwell平台与ASIC芯片升级预计将推动液体冷却的普及率在2025年超过20%。这一变革不仅是技术的推进，更是全球环保意识提高的必然结果。 随着人工智能（AI）应用的快速发展，对数据中心的要求也日益严苛。尤其是在全球范围内，云服务提供商（CSP）如Google、AWS和微软等，纷纷加大对AI服务器的投资，这进一步加速了液体冷却技术的采用。TrendForce的报告指出，目前液体冷却的市场渗透率约为10%，到2025年预计将提升至20%以上，这是一个显著的增长，反映出行业对更高效散热解决方案的迫切需求。
NVIDIA的Blackwell平台，被视为推进AI服务器技术的重要里程碑。这一平台将配备最新的ASIC升级，能够更好地应对高能耗和发热量的问题，特别是针对其GB200全机架解决方案，预计功耗可达到140千瓦。这种高能耗的特点使得完善的冷却系统成为必要条件，而液体冷却系统在有效控制温度方面相较于传统的空气冷却系统具有明显的优势。 尽管液体冷却在效率上有其不可比拟的优越性，但在当前的服务器生态系统中，其接受度依然较低。ODM（原始设计制造商）在液体冷却技术的应用中，仍需克服诸如泄漏和冷却性能不足等技术挑战。因此，随着Blackwell平台的推出，市场也开始逐步学习和适应这一新技术。
在液体冷却市场的竞争中，NVIDIA依旧在AI服务器市场中保持着领导地位。目前，NVIDIA在GPU AI服务器市场上几乎占有90%的市场份额，而AMD则以8%的市场份额紧随其后。TrendForce的预测显示，到2025年，Blackwell平台在高端GPU市场中的份额可能会超过80%。这意味着，更多的电源供应商和冷却解决方案供应商将进入AI液体冷却市场，围绕液体冷却展开新一轮竞争。 在液体冷却组件的供应链中，台湾企业的贡献不容忽视。TrendForce报告指出，台湾的供应商预计将在2024年上半年提供快速断开（QD）组件，以满足液体冷却技术的需求。
谷歌作为液体冷却技术的先锋，已经在其TPU芯片的生产中积极采用了液体冷却和空气冷却复合的方案。而在中国市场，阿里巴巴正在大力扩展液体冷却数据中心的建设，带动了全行业的液体冷却技术应用。 除了谷歌之外，诸如Asia Vital Components和Cooler Master等企业在液体冷却市场中，也占据了一席之地，分别负责提供冷却板和分配单元。此外，Vertiv和Delta Electronics也在液体冷却系统的生产中扮演了重要角色。他们的参与不仅丰富了市场的产品种类，也为各大CSP提供了多样化的选择。 尽管液体冷却系统的上线会面临技术和市场的多重挑战，但各方对其未来的发展充满期待。
TrendForce的分析认为，随着AI技术的不断进化，数据中心对冷却技术的需求只会愈加增长。液体冷却以其高效、可持续的优势，预计在未来的科技领域中将扮演着越来越重要的角色。 总体来看，NVIDIA的Blackwell平台及相关的ASIC芯片升级不仅将提升AI服务器的性能，更将推动整个行业向液体冷却技术的转型。2025年对液体冷却市场来说是一个重要的节点，预计将迎来全面的技术创新和市场机遇。在这个过程中，各种矛盾和挑战将促使行业不断完善和发展，为终端用户带来更高的效率和更低的环境影响。 液冷技术的普及不仅是一项技术的蜕变，更是一种新商业模式的探索和实践。
而NVIDIA作为市场的领导者，将在这过程中继续发挥引领作用，推动科技的进步，助力环保事业的发展。未来，随着新技术的不断涌现，液体冷却的应用领域将更加广泛，整个数据中心行业将朝着更智能、更绿色的方向发展，创造出新一轮的价值浪潮。
