随着全球半导体产业格局不断演进,台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,简称TSMC)作为全球领先的芯片代工制造巨头,其在美国亚利桑那州新建的先进工厂却遭遇了前所未有的财务挑战。2024年,台积电亚利桑那工厂录得约14.3亿新台币(折合4.41亿美元)的亏损,成为其自成立以来最严重的一次经济挫折。这一数字不仅反映出工厂运营面临的巨大困难,也映射出美国试图通过政治干预重塑全球半导体供应链的复杂现实。台积电亚利桑那工厂的亏损主要源于供应链瓶颈和高昂的劳动力成本。作为一家依赖进口关键组装零部件与原材料的设施,其物流成本居高不下,而且供应周期不断延长,严重影响了生产效率。同时,美国本土劳动力费用明显高于亚洲地区,尤其是相比其台湾旗舰生产线,台积电亚利桑那工厂生产单芯片的人工成本高出约50%。
台积电创始人张忠谋早在2023年3月就曾指出,美国工厂的芯片生产成本远高于其台湾和中国大陆的设施,这从侧面揭示了在全球半导体制造网络布局中的地理成本差异。相比之下,台积电在中国江苏省南京的工厂表现则非常亮眼,2024年营业收入接近260亿新台币(约8亿美元),显示东亚地区依托于高效且稳定的工业生态系统带来的竞争优势。随着全球芯片需求持续增长,尤其是3纳米及5纳米制程技术的热销,台积电整体营收呈现强劲增长。2025年第一季度,公司营收达到255.3亿美元,同比增长41.6%,高于华尔街分析师的普遍预期。同时,第二季度收入预期范围被调升至284亿至292亿美元。这一系列数据表明,尽管亚利桑那工厂陷入亏损,但台积电总体业务依旧稳健并具备强大增长潜力。
然而,台积电在美投资的巨大财政压力和美国本土制造环境的挑战不可忽视。台积电于2024年4月宣布追加1000亿美元投资建设美国芯片制造基地,明显高于此前的650亿美元。这一决策部分源自于美国前总统特朗普针对台湾半导体产业的公开批评和贸易政策压力,意图通过政策手段将一部分芯片制造优势转移回美国境内,以减少美国对亚洲供应链的依赖。供应链的不稳定性是亚利桑那项目利润下滑的重要原因。尽管美国拥有先进的设计人才和技术研发能力,但产业链的完整性和制造效率仍待提升。芯片生产涉及复杂且灵活的全球供应网络,任何环节的短缺或延迟都将直接影响生产节奏和成本。
此外,较高的工人工资水平使得单位生产成本居高不下。台积电创始人张忠谋曾言明,美国工厂的芯片制造成本比台湾高出近一半,也暴露了美国劳动力市场结构与制造业需求之间的矛盾。尽管面临亏损,台积电仍坚定推动美国制造战略。美国市场不仅对其技术创新提出更高要求,也为其未来业务发展打开新的空间。加强在美国的生产及研发投入,有助于台积电巩固其全球领先地位,并响应日益严峻的国际供应链安全考虑。未来,台积电在美国的成功必然依赖于供应链的优化和政策环境的支持。
美国能够吸引更多关键原材料供应商和设备制造商入驻,降低物流成本与供应周期,是提升本土生产竞争力的关键。与此同时,如何平衡较高的劳动力成本与自动化、智能制造的融合,也是决定台积电美国产能长期可持续的重要课题。此外,全球半导体产业格局正在经历深刻调整,地缘政治因素日益显著。美国推动国内制造能力是遏制中国半导体崛起的重要战略手段,而台湾企业在布点和资源配置上须冷静应对国际政治环境的多变,灵活调整生产布局和投资策略。总体来看,台积电亚利桑那工厂遭遇的亏损是跨国制造转型过程中不可避免的挑战。在全球半导体供应链重构与技术升级的双重压力下,企业需要持续创新供应链管理模式,推动制造自动化,提升生产效率,才能降低成本并增强竞争力。
美国市场虽有其劳动力及供应链局限,但其庞大的消费市场和技术资源依然吸引着产业巨头加码投入。台积电未来在美国的发展道路,既是其全球扩展战略的重要一环,也是全球半导体产业平衡发展的缩影。只有克服眼前困难,走出亏损阴影,才能在新一轮科技变革与产业升级中占据更有利的位置,从而为全球科技创新贡献更大力量。