台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，台积电）作为全球最大的专业晶圆代工厂，一直被视为科技产业链中举足轻重的核心企业。近期，华尔街分析师对台积电股票的评级和目标价纷纷上调，成为市场关注的热点。尤其是随着人工智能（AI）技术的迅速崛起，台积电在AI芯片制造领域的布局引发了广泛的投资热情。需要深入探讨的是，华尔街为何看好台积电未来的增长潜力，调高目标价背后有哪些关键因素推动着投资者的信心？首先，台积电最新的AI晶圆需求模型成为调高目标价的核心依据。根据Needham分析师Charles Shi的预测，基于新推出的AI晶圆需求模型，台积电的总营收预计将从2024年的879亿美元逐年攀升，到2027年有望达到1600亿美元。这一增速反映了AI芯片在整体芯片市场中日益重要的地位，推动了全球对高性能半导体制造的需求。
更具体地，AI芯片营收预计也将从2025年的260亿美元增加到2027年的460亿美元。台积电在其中起到核心代工支撑作用，硅含量的提升成为其AI收入快速增长的助推剂。此外，台积电设定了到2029年实现900亿美元AI芯片营收的目标，这一远景目标超越了市场普遍预期，显示公司对自身技术和产能的高度信心。再者，资本开支的动态调整也表明台积电为迎接未来增长做好了充分准备。公司计划将资本支出从2025年的400亿美元逐年提升至2027年的500亿美元，体现其对技术升级和产能扩展的持续投入。特别是新一代制程工艺“Rubin Ultra”的推出，将在2027年及以后带来成长重新加速，加速公司在先进制程制芯市场的竞争优势。
另外，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）和高带宽内存（HBM）封装技术的资本投入在2026年可能会保持一定的克制，但预计2027年后将会逐渐增长，这也反映了台积电对未来封装技术应用爆发的布局。AI芯片制造对高性能和先进封装的需求持续扩大，这部分投入为台积电打下坚实的技术基础。值得注意的是，华尔街对于台积电的乐观看法仍被视为相对保守。分析师们认为，台积电自身对AI市场的展望或许基于一套较为谨慎的假设，因此其潜在的增长空间甚至可能被低估。台积电的先进工艺与全球领先的生产能力，使其在AI芯片的硅片制造领域具备无可比拟的优势。面对当前全球半导体行业供需错配的问题，以及技术壁垒高企的局面，台积电的稳健扩张无疑为其股价带来良好支撑。
另一方面，尽管台积电被视为强势的投资标的，市场中也存在部分声音提醒投资者关注其他AI相关股票，因它们在短期内可能呈现更大的上升空间及更低的投资风险。特别是在贸易政策变化和供应链本地化趋势的推动下，一些极具潜力的AI企业股票同样值得重点关注。然而，作为全球芯片代工龙头，台积电的实力、技术积累和市场份额依旧广泛被业界认可，其在AI潮流中所占据的份额和地位具有不可替代性。总结来看，华尔街调高台积电目标价，是基于对其AI芯片业务强劲增长的预期、资本支出逐步增加的战略部署，以及公司持续推出创新制程工艺的信心。台积电不仅是AI芯片制造的关键推手，更是全球半导体供应链稳定的重要保障。随着人工智能技术的飞速发展，台积电未来的增长潜力被普遍看好，成为投资者布局高科技领域的重要标的之一。
面对未来，投资者可以持续关注台积电在先进工艺制程、封装技术创新及资本支出计划上的进展，从而把握其长期成长的脉络和机遇。
