导语 近日围绕半导体供应链的争议再次成为全球焦点。美国商务部长及美方官员在讨论推动芯片制造重返美国的政策时,曾提出若台湾将大量产能迁往美方,可能会获得某种安全保障或关税豁免。台湾副总理程立萱明确回应称"没有这样的承诺",并且在最新一轮谈判中未讨论将半数芯片制造迁移至美国的条件。此番表态不仅直接回击了美方个别说法,也将台美间围绕Section 232调查、关税威胁及供应链政策的较量推向舆论中心。 事实回顾与事件要点 多家媒体报道,美国正在以Section 232为依据审查对含芯片产品征收特别关税的可能性,并以税收、信用抵免等工具促使企业增加对美国本土芯片的采购或在美投资建设产能。报道指出,特朗普政府内部曾讨论将关税与企业在美投资挂钩,甚至以"将半数生产迁回美国"为交换条件,作为对某些公司或地区的豁免标准。
台湾方面则强调,贸易谈判集中在关税与互惠措施,台湾未承诺迁移半数产能,也不会接受此类单方面条件。与此同时,产业界担心关税将带来复杂的层叠效果,对消费者价格和企业供应链造成严重冲击。 为何台湾会明确否认迁移半数产能的要求 要求将半数芯片制造迁移至美国,表面看似可通过资本投入实现,但在现实层面存在深刻的结构性障碍。台湾半导体产业经过数十年技术积累与产业集群化发展,形成了从设计、制造到封测的完整生态。晶圆代工龙头如台积电在制造节点、设备采购、人才培养、供应链协调方面具有显著优势,而这些并非单靠短期资本投入可以复制或迁移。 将大规模产能迁至美国会面临设备供应、人才、上下游配套以及供应链本地化等多重问题。
高端光刻机、关键化学品与气体、封装测试设备等环节存在跨国供应依赖,部分关键设备受限于出口管制或生产国政策。除此之外,半导体制造需要大量经验丰富的工程师与成熟的产业配套,短期内在美国本土复制台湾的密集化生态既耗时又成本高昂。 美国的政策工具与可能路线 美国政府在推动芯片重回本土方面,常用的政策工具包括直接补贴、税收优惠、采购倾斜、投资抵免、以及关税或贸易壁垒。报道提到过的策略有对进口电子产品按所含芯片价值征税、对在美制造的芯片给予采购积分或税收抵免,以及以投资规模作为豁免关税的条件。理论上,这类工具能够通过经济激励促使企业在美国扩建工厂或增加本土采购,但是否可促成台湾或其他外企将大比例产能转移则存疑。 关税威胁对全球供应链的冲击 对消费电子或整机产品按芯片含量征税,会产生极其复杂的链条效应。
首先是成本传导,关税提高了进口成本,整机厂商可能将成本转嫁给消费者,推升通胀与物价水平。其次是供应链重新布局的高昂成本,企业若被迫迁移生产或增加在美采购,需要投入巨额资本并承担产能转换期间的效率损失。再次是规则合规成本,若政策要求对每款产品中使用的芯片进行精确追踪与账务核算,供应链透明度与追溯体系的建设本身就将成为企业负担。 对台湾与台企的影响评估 台湾经济在很大程度上依赖半导体相关出口,报道指出对美出口中有相当比重与半导体产业链相关。如果美国强制或通过经济压力改变贸易环境,台湾制造业与相关供应链将面临外部需求或市场准入的不确定性。台积电等企业在全球有既定布局,如在美国设厂长期项目已在推进,但将全球产能从台湾大规模迁出不仅不现实,也会削弱原有制造优势,损及效率与盈利性。
对美国国内产业与消费者的影响 短期内依靠关税或强制性比例要求来重塑供应链,可能达不到期望效果。高端芯片产能迁回美国需要时间与持续投资,同时美国在高端制造人才、设备引进以及配套产业链方面仍需补足。若政策操作粗糙,消费者和下游企业将面临价格上升、供应中断与创新延缓等问题。尤其是中小企业与初创厂商,它们缺乏足够的缓冲能力来应对成本上升与库存风险。 地缘政治与安全考量 推动半导体供应链本土化背后既有经济考虑,也有显著的国家安全动机。美国政府强调对关键技术自给自足,以降低对单一地区的战略依赖,进而在地缘政治风险上取得缓冲。
然而,将安全问题与贸易条件直接挂钩并以迁移产能作为条件,容易刺激被指向地区产生强烈反弹,且可能推动对抗性去全球化和供应链碎片化。与此同时,单边主义强制性措施或引发盟友与伙伴间信任缺失,影响长期合作与技术共享。 企业的应对策略与现实选择 面对政策不确定性,企业应采取灵活且多元的应对策略。短期内,企业可以通过库存管理与多源采购策略降低关税与供应中断风险。中期应通过在关键环节投资本地化能力,或与地方政府合作获得激励,逐步提升在美或其他友好国家的制造与封测能力。长期来看,企业需在全球布局与本土化之间寻找平衡,通过联盟、合资或技术分享等方式构建更具弹性的跨国供应链。
政策建议与务实路径 推动半导体产业链更具韧性,应以市场激励与国际合作为主,而非强制迁移。美国若真心希望扩大本土高端制造能力,应注重以下几方面:为制造投资提供长期稳定且可预见的财政支持,建立人才培养与职业教育体系,简化关键设备与材料的进口政策,同时与盟友在供应链安全上进行协同,而不是单边强制的迁移命令。对台湾与其他关键供应国而言,建立互信的安全对话与合作框架比以产能交换作为条件更有建设性价值。 结语 半导体产业的高集中化既带来效率红利,也埋下战略风险。将复杂的产业问题简化为"一刀切"的迁移要求,既不现实也可能带来更大的副作用。台美在供应链与安全上的合作应以务实与长期视角为基础,兼顾产业现实、国家安全与全球稳定。
对产业界而言,最可行的路径是分散风险、提升弹性,并通过技术与投资的长期承诺,逐步实现更可靠且多元的供应链布局。对政策制定者而言,鼓励开放合作与制定可预见的激励政策,比通过关税和强制性迁移更能切实推动半导体制造生态的健康发展。 。
