近年来,半导体行业日益成为全球科技创新和产业升级的核心动力。作为全球领先的半导体生产设备供应商,荷兰的ASML Holding N.V.凭借其独一无二的极紫外(EUV)光刻技术,在芯片制造领域占据无可替代的地位。2025年9月,UBS分析师Francois-Xavier Bouvignies重申对ASML股票的买入评级,并将目标价定为750欧元,突出强调ASML正处于一个重要的转折点,尤其是在未来两至三年内将有显著的增长潜力。光刻技术是半导体制造过程中最关键的环节之一。随着芯片制程节点不断向更小尺寸发展,传统的深紫外(DUV)光刻技术已难以满足越发严苛的工艺需求。ASML独家掌握的EUV光刻机,能够实现更高的分辨率和更精细的电路图形印制,成为全球最先进芯片制造商如台积电(TSMC)、英特尔和三星等的必备设备。
作为全球最大的EUV设备客户,台积电的生产规划对于ASML未来订单量及营收增长有着直接且深远的影响。UBS分析师预计,随着台积电A14逻辑节点的投产,光刻强度 - - 即每片晶圆所需曝光次数 - - 将大幅提升。这不仅能够推动ASML的设备销售增长,更将巩固其行业龙头地位。尽管ASML股价过去一年表现欠佳,跌幅约为20%,市场对光刻强度下降以及中美技术竞争带来的不确定性存在担忧,但UBS指出这些因素目前市场已有所消化,未来的下行风险有限。相反,长远来看,随着半导体制造需求升级和新型工艺节点的应用,ASML将迎来新的增长周期。2026年收入预测显示,市场普遍预期将经历低单位数百分比的下滑或持平,但UBS分析师预计实际下滑幅度不会超过3%。
同时,存储器相关设备的需求预期正在改善,尤其是DRAM制造设备支出在2026年有望同比增长24%。这种趋势将为ASML带来额外业务保护,缓解部分短期压力。值得关注的是,ASML正在开发的高数值孔径(High NA)EUV光刻系统预计将于2027年投产。这一技术的推出将显著提升芯片制程的性能和效率,再次推动光刻强度的提升,进而带动ASML业务的跨越式增长。基于此,UBS强调投资者应当把目光放远到2027年,从长线视角看待ASML的价值释放。ASML的核心竞争优势不仅体现在技术独占性,还包括高壁垒的供应链布局和与全球领先半导体制造商的深度合作。
全球半导体行业正面临复杂的地缘政治环境与贸易摩擦,但ASML凭借其不可替代的产品能力,构筑了强有力的护城河。此外,全球范围内芯片需求持续增长,特别是在人工智能、5G通信、云计算和自动驾驶等新兴科技领域,对高性能半导体器件的需求日益旺盛。高端芯片制造技术的创新需求必然推动EUV光刻设备的持续升级换代,这为ASML提供了强劲的增长动力。当前,ASML的市值反映了其短期困境和市场情绪,而UBS的分析代表了更多机构投资者对其中长期价值的认可。对投资者而言,抓住ASML进入新技术周期的起点,将有望享受技术领先和市场扩张带来的复利红利。有别于其他AI题材股的高波动和不确定性,ASML的业务模式和市场定位使其具备更稳健的投资风险控制能力,尤其适合布局未来5年及以上的长线资金。
总结来看,ASML作为全球唯一的EUV光刻设备制造商,在半导体制造领域独具衡量标准的技术领先优势,为下一代芯片制程提供关键装备。UBS看好其2027年光刻强度回升和新一代高NA系统投产所带来的业绩拐点,建议投资者在当前阶段积极布局这只芯片制造"隐形冠军"。未来,随着半导体行业技术迭代步伐加快以及全球芯片本土化趋势增强,ASML的战略地位和市场需求预计将进一步提升,成为投资者不可忽视的优质标的。在面对复杂多变的国际形势和技术发展周期中,透过UBS的深度分析,我们看到了一个价值正在逐步显现、值得长期持有的科技巨头。 。
