自任天堂原版Switch发布八年后，Switch 2终于以硬件全新升级的姿态亮相，带来了更强悍的处理器、更高效的存储和升级屏幕，吸引了大量关注。然而，随着对这款主机的拆解深入，人们逐渐意识到这个硬件迭代虽然在性能方面提升明显，但维修体验依旧受制于传统模式，令人不免为未来的维修成本和寿命担忧。拆解中最受关注的莫过于摇杆漂移问题、主机内部的粘合和焊接设计，以及电池拆卸难度这几个关键点。摇杆漂移一直是Switch主机系列的顽疾，涉及到手柄内部的电位器技术。电位器通过滑动电刷感应电压变化，转换为摇杆位置数据，但随着时间推移，电阻条容易磨损，同时灰尘和污物会影响电位器的灵敏度，导致漂移现象普遍存在。调查显示约有40%的Switch用户遇到此问题，任天堂也因为这一设计缺陷发动过免费维修计划。
然而Switch 2的新版Joy-Con并未使用更先进的霍尔效应传感器技术，而依然采用传统电位器方案，虽然产品开发者对摇杆进行了所谓“从零开始的重新设计”，但核心漂移问题并未根除。设计中还结合了新的磁性连接机制，确认不使用敏感度更高、抗磁场干扰能力更强的隧道磁电阻（TMR）传感器，这让摇杆基础技术依旧停留在旧有层面。拆解显示，Joy-Con外侧采用三点三角形螺丝设计，表面看似易于拆卸，但隐藏的塑料肋条背后还藏有多颗螺丝，并且大量使用胶水固定，这无疑使得拆卸难度增加，也大大影响了后续维修的便捷性。电池虽然易于断开连接，但因为强力胶合，取出极为棘手，拆机过程常常需要使用异丙醇等溶剂配合多种撬棒才能成功，同时保护电池表面贴合的泡沫材料极易损坏。Switch 2的电池容量有所提升，达到19.74瓦时，较原版的15.95瓦时有明显提升，但伴随120赫兹高刷新率显示屏和新Nvidia定制SoC的高能耗，实际续航时间反而缩短，仅在2小时至6.5小时之间波动，用户体验的持续度受到挑战。相比之下，早期Switch在性能较弱的情况下可以实现4.5小时至9小时的续航，升级反而未给续航带来利好，凸显了功耗管理的重要性。
主机内部结构设计方面，Switch 2依然延续了多项重要组件焊接在主板上的设计策略。游戏卡槽已放弃先前可拆卸模块式设计，焊死在主板上。存储部分采用两块128GB的Micron UFS 3.1芯片，储存拓展模块不复存在。双USB-C充电口也是一体焊接而非模块化接口，这意味着任一接口损坏可能导致整块主板更换，维修成本上涨。此外，主机内部覆盖有一层棕色热酮胶泥，带来散热效果的同时也增加维修时的清理难度。拆卸时热酮泥易碎且残留，加大拆卸风险。
唯一值得肯定的是部分辅件仍保持模块化设计，如耳机接口、microSD卡槽、麦克风、风扇和扬声器等，这些组件通过独立连接器安装，方便故障时更换。但相较主板焊接设计占主导地位的态势，这些模块化优势难以扭转整体维修难度。主机外壳上的螺丝原以为表现友好，实际内部贴纸覆盖并隐藏部分关键螺丝，拆卸时需要耐心和适当工具，否则容易损坏贴纸。贴纸一旦破损会暴露主机曾经拆解，厂商可能将其视为用户自行拆机剥夺保修权益。尽管美国等地区有法律保护消费者维修自主权，但现实中仍存在阻力。屏幕部分为7.9英寸1080p LCD屏，支持HDR和120赫兹刷新率，拥有更出色的显示效果。
任天堂特别为此加装了塑料防碎膜以防止屏幕意外碎裂，但该膜耐刮擦能力不足，长时间使用后可能出现难看的划痕，且难以自行更换，官方未提供单独替换膜服务或备件销售。Switch 2的扩展坞也经过重新设计，内置主动冷却系统和弹簧悬挂的USB-C接口，确保连接稳定和抗摔性能提升。虽然外观普通，但其内部设计复杂且精密，体现出任天堂对产品底层细节的精心打磨。然而，拆解发现扩展坞与主机风格截然不同，仿佛由不同团队打造，显示出硬件设计过程中的多元分工。整体来看，任天堂在Switch 2上依然延续了其固有的维修策略，优先考虑产品密封性和防篡改设计，采用大量胶水粘合和主板焊接，极大提高了维修门槛。虽然部分模块仍保持独立便于更换，但与整体设计理念格格不入。
尤其是摇杆依然延用易漂移的电位器技术，电池难以替换，以及关键端口焊接设计，都使得未来维修成本和难度居高不下。维修爱好者和第三方厂家可能依然需要依赖定制替换摇杆及非官方维修指南，而任天堂官方维修支持和零件供应仍然有限。综合多方拆解反馈，Switch 2的维修评分仅为3分（满分10分），显示维修难度仍未得到根本改善。用户在购买和使用时应做好心理准备，同时期待未来厂商能够更加重视维修便利性，提供更加开放的维修服务和零配件供应，助力用户延长产品生命周期，降低电子废弃物产生。任天堂的责任不仅仅在于硬件性能的提升，更重要的是为玩家和维修技术人员提供更加友好的维修环境，让游戏主机不再因为日常磨损而被迫淘汰。对玩家、维修师以及环保爱好者来说，Switch 2的拆解报告既是一次技术考察，也是一面镜子，反映出当前消费电子维修权与用户权益的焦点问题。
未来能否看到更多创新的传感技术应用、更人性化的设计布局和透明的零配件渠道，是每一个关注这款主机命运的人共同期待的答案。
